Decap | 電子資訊達人
2017年7月3日—IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時,因封裝膠體阻擋觀察,利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用,開蓋(decap)、去膠(去除封膠, ...,LaserDecap–ICDecap(去除封膠)汎銓科技自行研發laser開蓋機台(專利申請:發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆,良率高於99%優於業界, ...,圖1Selectiveopeningoftheepoxybylaserdecap.圖2checkthe2ndbondquality.聯絡窗口.台灣實驗室|矽導.Chemicalteam.:+886-3-6116678ext:3919/ ...,Laser/化學開蓋(Decap).利用Laser去除與化學蝕刻搭配的方式...
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IC開蓋去除封膠(Decap) | 電子資訊達人
2017年7月3日 — IC故障分析時需分析內部的晶片、打線、元件時,因封裝膠體阻擋觀察,利用「乾式蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用,開蓋(decap)、去膠(去除封膠, ... Read More
Laser Decap - 化性工程分析 | 電子資訊達人
Laser Decap– IC Decap (去除封膠)汎銓科技自行研發laser 開蓋機台(專利申請:發明第099127072)每年利用雷射化學蝕刻開蓋數量超過2萬顆,良率高於99 %優於業界, ... Read More
樣品製備處理 | 電子資訊達人
圖1 Selective opening of the epoxy by laser decap. 圖2 check the 2nd bond quality. 聯絡窗口. 台灣實驗室|矽導. Chemical team. : +886-3-6116678 ext:3919/ ... Read More
Laser化學開蓋(Decap) | 電子資訊達人
Laser/化學開蓋(Decap). 利用Laser去除與化學蝕刻搭配的方式來去除黑膠,將封裝在內部的晶片裸露出來,進而可對晶片做目視檢查或後續的分析。 應用場景. Read More
芯片开盖去除封胶(Decap) | 電子資訊達人
2017年7月3日 — IC故障分析时需分析内部的芯片、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用「干式蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用,开盖(decap)、去胶(去除封胶, ... Read More
DECAP | 電子資訊達人
DECAP 10x - available now on all streaming platforms (Spotify, Apple Music, Tidal, Amazon Music, etc) from DECAP's album What's Your Superpower? Read More
数字后端基本概念介绍<Decap Cell> | 電子資訊達人
2018年3月25日 — 今天要介绍的数字后端基本概念是Decap cell。中文名,去耦单元,这是一种特殊的Filler cell。当电路中大量单元同时翻转时会导致冲放电瞬间电流增大, ... Read More
decap | 電子資訊達人
decap的相關資料:. 臨近單詞. Decq Dec decalcify decumbent declutter decathete Declawing decursive Dechassat decenoate Decalogue decametre. Read More
Decap开封类型原理及设备介绍 | 電子資訊達人
2019年2月26日 — Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持die, bond pads, ... Read More
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桃園市鼎強科技行詳細地址在哪?鼎強科技行詳細資訊如下:公司名稱:鼎強科技行統一編號:10558167地址:桃園市平鎮區新英里...