景碩科技產品 | 電子資訊達人
,這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板,它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。當晶片功能升級時,通常 ...,輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢,它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下,便成 ...,系統級封裝為一個系統平台,將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括多晶片模組(MCM)、多晶片封裝(MCP)、堆疊晶片封裝、封裝內 ...,智慧型手機現今已成為人...
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產品介紹 | 電子資訊達人
塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA) | 電子資訊達人
這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板,它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。塑膠球閘陣列封裝基板可應用於相當高腳數的晶片封裝。當晶片功能升級時,通常 ... Read More
打線晶片尺寸級封裝載板(CSP) - 產品介紹 | 電子資訊達人
輕薄短小一直是各式手持式裝置發展的趨勢,它驅使了組件及零件的小型化。更薄及更小的IC封裝變成了手持式裝置零組件的基本技術需求。晶片尺寸級封裝在這些需求下,便成 ... Read More
系統級封裝載板(SiP) | 電子資訊達人
系統級封裝為一個系統平台,將多個異質晶片、感測元件、被動元件等等組裝在一個封裝之內。其應用包括多晶片模組(MCM)、多晶片封裝(MCP)、堆疊晶片封裝、封裝內 ... Read More
覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP) | 電子資訊達人
智慧型手機現今已成為人人持有的裝置,其需求的強大運算能力與網路接取能力,在在都驅使IC功能及腳數快速的增加。當晶片輸出/輸入腳數持續增高之際,覆晶晶片級尺寸 ... Read More
覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA) - 產品介紹 | 電子資訊達人
在這類數千個接腳數的晶片的封裝上,打線封裝技術幾乎不可能同時在性能及成本兩方面與覆晶封裝技術抗衡。在雲端科技的各式應用領域裡,伺服器及資料中心的需求無所不在, ... Read More
射頻模組封裝載板(RF modules) | 電子資訊達人
產品介紹. Home · 產品介紹. RF modules 1. RF modules 2. RF modules 3. RF modules 4. RF modules 5 ... Copyright© 2017 景碩科技股份有限公司, All rights Reserved. Read More
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景碩科技股份有限公司 | 電子資訊達人
2022年11月23日 — 主要產品, 用途 ; PBGA基板, BGA封裝,應用之產品為晶片組、繪圖晶片 ; MCM基板, MCM 封裝,應用之產品為結合類比、數位、Power 控制電路及記憶體、邏輯IC ... Read More
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