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由於網路電話產業走向軟體化發展,加上社群通訊應用普及化,企業通訊市場轉由Cisco、Huawei與Microsoft等國際大廠主導,同時Slack、Zoom等新創視訊會議線上平台業者崛起, ...
通信網路產業鏈簡介
通信網路產業為一群開發利用有線或無線傳輸以接受符號、信號、文字、影像、聲音與其他訊息之廠商,產業鏈上游為組成各類通訊終端之零組件供應商,下游則為各類終端應用產品與服務之供應商。
一、上游:
通信網路產業上游產品包含網路IC晶片、射頻IC晶片、微處理器、衛星通訊/定位與感測器晶片、記憶體、主/被動元件、印刷電路板、散熱片與天線、塑膠及金屬機殼與網路線材等相關通訊產品零組件,主要使用在各種通信網路產業下游設備內。
臺灣業者在全球寬頻終端產業占有重要地位,包括xDSL數據機、Cable Modem、PON CPE、Wi-Fi企業/家用路由器、行動接取CPE、小型行動基地台(Small Cell)、企業交換器、AIoT產品等上游主晶片與零組件,以及下游網路終端之品牌或代工業務。在主晶片部分,有線/無線網路晶片可分為廣域網路(Wide Area Network, WAN)與區域網路(Local Area Network, LAN)晶片,其中,有線WAN端以xDSL(數位用戶迴路)、Cable Modem(同軸電纜)、FTTH(光纖)技術為主,無線則以4G LTE與5G技術為主。有線LAN端包括乙太網路、PLC(電力線通訊)與MoCA(同軸電纜多媒體聯盟)等,無線LAN端則以Wi-Fi為主流。此外,個人區域網路(Personal Area Network, PAN)也有藍牙(Bluetooth)、ZigBee、UWB與NFC等技術。
在DSL晶片發展上,國際標準組織、晶片與系統業者已推出基於VDSL2 Vectoring技術的方案,讓DSL朝下行傳輸速度100Mbps以上發展;另外,新一代G.fast標準可在100公尺距離內傳輸高達500Mbps~1Gbps下行速度。國際xDSL晶片業者有Broadcom與MaxLinear等業者投入,臺灣廠商則有瑞昱半導體、達發科技等推出相關的產品。
Cable Modem晶片現以DOCSIS 3.1標準為主流,理論傳輸值為10G...
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