環宇通訊半導體控股股份有限公司 | 電子資訊達人
2022年2月15日—自有光電元件產品(KGD)部分包括了研究、開發、生產、測試、製造及銷售砷化鎵(GaAs)、砷化銦鎵(InGaAs)光探測器(PINPD)、雷射二極體(LasorDiode)、垂直 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
環宇通訊半導體控股股份有限公司(GCS Holdings, Inc)為2010年11月於開曼群島設立之控股公司,並於2010年12月28日與Global Communication Semiconductors, Inc.股東完成換股,因此GCS Holdings, Inc.成為集團之控股母公司。
GCS USA於1997年8月成立,獲美國IDM大廠Anadigics簽訂InGaP HBT技術轉移合約,公司主要從事砷化鎵/磷化銦/氮化鎵高階射頻及光電元件晶圓製造代工。集團主要營運地位於美國加州,是美國在射頻和光電元件晶圓領域裡之技術領導者和唯一純專業晶圓製造廠。
2.營業項目與產品結構
公司產品服務項目:
(1)射頻元件晶圓代工
以砷化鎵、磷化銦及氮化鎵為晶圓材料,用以研究、開發、生產、測試、製造及銷售射頻元件,主要應用於無線通訊產品的射頻電路,特別在無線通訊基地台所使用之高階射頻元件。
(2)光電元件晶圓代工
以砷化鎵、磷化銦為晶圓材料,用以研究、開發、生產、測試、製造及銷售光電元件晶圓,主要應用於光通訊、醫學及工業用途。
(3)自有光電元件產品(KGD)
自有光電元件產品(KGD)部分包括了研究、開發、生產、測試、製造及銷售砷化鎵(GaAs)、砷化銦鎵(InGaAs)光探測器(PIN PD)、雷射二極體(Lasor Diode)、垂直腔表面發射雷射(VCSEL)、砷化銦鎵(InGaAs)雪崩式光探測器(APD)等;目前開發之產品可應用於155 Mbps到400 Gbps光通訊領域。
2021年公司營收比重:射頻元件晶圓代工41%、光電元件晶圓代工20%、自有光電元件產品(KGD)38%、技術服務收入1%。
(二)產品與競爭條件 ...
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