PCB產業回溫製程鑽針廠尖點等參展拉攏新客戶 | 電子資訊達人
![PCB產業回溫製程鑽針廠尖點等參展拉攏新客戶](https://i.im.ge/2022/12/09/S4nRdW.robin-glauser-zP7X-B86xOg-unsplash.jpg)
2014年10月22日—由台灣電路板協會主辦的年度展覽會(TPCAShow2014)22日正式在貿協南港展覽館登場,在PCB市場回溫之下,全球PCB微型鑽針市占率第一的佑能及台灣上市櫃 ...
![PCB產業回溫製程鑽針廠尖點等參展拉攏新客戶](https://i.im.ge/2022/12/09/S4nRdW.robin-glauser-zP7X-B86xOg-unsplash.jpg)
尖點參與TPCA Show 2014展出則以IC載板、汽車板及軟板鑽針為重新產品訴求重點,圖右為尖點董事長林序庭,左為總經理王嘉鴻(鉅亨網記者張欽發攝)。
由台灣電路板協會主辦的年度展覽會(TPCA Show 2014)22日正式在貿協南港展覽館登場,在PCB市場回溫之下,全球PCB微型鑽針市占率第一的佑能及台灣上市櫃的鑽針廠包括尖點科技(8021-TW[1])、凱崴(5498-TW[2])及鎧鉅(1585-TW[3])都參與展出,而尖點科技則以IC載板、汽車板及軟板鑽針為重新產品訴求重點。
尖點科技在本次展出的區分為三大類產品,包括可攜式裝置、雲端運算及電腦相關的PCB鑽孔及成型應用為主,在軟板相關應用上隨著目前可攜式裝置產品設計上大量使用到軟板或軟硬板設計,尖點透過特殊鑽針刀型設計,可較客戶現狀增加2倍以上之疊板數、達成更高的加工孔數,並大幅改善使用後鑽針纏屑狀況,同時確保高品質與效能。
同時,在載板相關應用上尖點指出,智慧型手機及平板電腦所採用晶片以FC-CSP載板為主,尖點以DES+鍍膜系列產品來對應,其重點在於疊板數提升及高孔位精度。而HDI及汽車板相關應用上,尖點鑽針開發重點為高縱橫比的鑽針,有效提升加工疊板數,大幅降低客戶加工成本。另外在any-layer HDI區塊上,尖點提供鐳射鑽孔服務,與加工立體線路特殊刀具,為客戶建構完整解決方案。 尖點業績今年一路走升,尖點在PCB鑽針領域分別採取以設立為客戶代鑽孔及提供客戶端鑽針再研磨服務鞏固市占率,其9月營收3.08億元為連續6個月創新高而上,其第3季營收也以9.12億元創新高,並刷新第2季7.97億元的歷史新高紀錄,其第3季營收並較第2季成長14.41%,同時,尖點在10月的出貨熱度仍高,有助於業績再較9月攀高。
尖點科技統計2014年第3季的營收結構顯示,其代鑽孔業務已占營收比重的39%,而微型...
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